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青岛芯谷•Qualcomm中国•聚享游联合创新中心”正式揭牌并投入使用
发布人：Goertek
发表时间：2019-03-29
来源：Goertek
2019年3月29日，由青岛微电子创新中心有限公司、高通（中国）控股有限公司（Qualcomm），以及聚享游股份有限公司（以下简称“聚享游”）共同成立的"青岛芯谷•Qualcomm中国•聚享游联合创新中心"（以下简称"联合创新中心"）启动仪式在青岛市崂山区国际创新园举行，这意味着该创新中心正式揭牌亮相并投入使用。
2017年12月，青岛市崂山区人民政府、Qualcomm和聚享游在青岛签约，宣布携手成立联合创新中心。联合创新中心落户于青岛市崂山区国际创新园，包括展示中心、创新实验室两部分，旨在整合Qualcomm的技术领先优势，以及聚享游在智能硬件领域系统集成开发与生产制造的一流平台资源，在智能音频、VR/AR（虚拟现实/增强现实）、可穿戴等智能硬件与物联网领域，提供技术评估、研发指导、测试及认证等支持，促进青岛当地和国内相关产业的发展。当天，由聚享游与Qualcomm强强联手打造的智能音频、智能穿戴以及物联网等领域产品和解决方案也悉数亮相，展示了全球物联网领域前沿技术及应用场景与案例，为企业投身智能产品拓宽视野。